-
普通镀镍又称暗镍，是最基本的镀镍工艺。在镀暗镍的基础上，先后开发了半光亮镍、光亮镍、双层镍、三层镍、黑镍、缎面镍，等等。由于镍是铁族金属之一，所以其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用，在不加络合剂的镀液中，就能镀得结晶细小而致
发布时间：2018-05-25 点击次数：29
-
一、超波→电解→清洗3道二、稀盐酸活化→清洗3道三、稀硫酸活化→清洗3道四、纯净清洗2道五、镀普通三元合金→回收→清洗2道六、镀高温三元合金→回收→清洗2道
发布时间：2018-05-25 点击次数：26
-
1、针孔可能原因A．润湿剂含量低。B．PH值低C．温度太低D．前处理不良E．空气搅拌或机械搅拌不足F．镀镍液或前处理液中有油脂G．光亮剂含量太低H．基铜孔隙I．铁铜等杂
发布时间：2018-05-25 点击次数：38
-
化学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层（如石膏、电铸模等）。银标准电极电位很正（+0.8V），极容易还原，只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配
发布时间：2018-05-25 点击次数：26
-
镀银是电镀工业最大的镀种。在氰化物镀银、锌酸盐镀锌和氯化物镀锌这三大类流行镀液中，获得广泛应用的镀液应是锌酸盐镀液。目前，许多电镀工作者还偏爱镀银及其合金添加剂的研究。无论是品种、机理、配方、工艺及相关仪器、设备，都有新的发展。特别是添加剂
发布时间：2018-05-25 点击次数：25
-
镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度注意：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)
发布时间：2018-05-25 点击次数：24
-
包金就是把金箔贴到其它金属表面，然后加工成各种装饰物，这样既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。它的成分是，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子，它不再有较大的密度（手感
发布时间：2018-05-25 点击次数：24
-
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。两者在PCB板上的
发布时间：2018-05-25 点击次数：34
-
电镀性质决定镀层厚度不可能很均匀，边角处、折角处（国际上采用直径为19的球测量直径以外区域，国内用直径20的球测量直径以外区域）、深孔处等只需做到有镀层即可，不可能所有面、所有点都达到5μm以上，只能说主要面最小厚度尽量做到等于或者大于5μ
发布时间：2018-05-25 点击次数：34
-
①预处理由强酸酸洗改为喷砂处理。喷砂处理后表面既无氧化皮，也无油污，镀前只需在稀酸中活化一下即可转入镀银工序。从而避免了强酸滞留于砂眼缩孔。②增加预镀层的镀种和镀银层的厚度。由原先氰化铜作底层改为氰化铜一镍一氰化铜。银层厚度不小于7μm。③
发布时间：2018-05-25 点击次数：25
-
铜上直接镀金不好镀，镀镍就好镀一些，先打镍底再镀金，既省钱又加工方便。。。。过去镀金底层用的是镀银或镀铜，有很多的问题，发现银易氧化变黑，通过金镀层的孔隙泛出来，影响到金镀层的外观；铜镀层中的铜离子易渗透到金镀层
发布时间：2018-05-25 点击次数：47
-
凡铜镀银，磷铜镀银包括铁基材镀银之产品，如果处置不当的话,从电镀之日算起,存放大约50天以后就会出现表面变质之现象!所表现的特征和产生的原因以及预防措施如下：一、变质现象的三个特征:1、表面有暗黑点；2、局部变暗黑色；3、整体变暗黑色。二、
发布时间：2018-05-25 点击次数：50
