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  • 天津11选5半自动三元合金线电镀工艺流程

    一、超波→电解→清洗3道二、稀盐酸活化→清洗3道三、稀硫酸活化→清洗3道四、纯净清洗2道五、镀普通三元合金→回收→清洗2道六、镀高温三元合金→回收→清洗2道
    发布时间:2018-05-25   点击次数:48

  • 镀镍过程中遇到针孔及整板颜色发暗该如何处理?

    1、针孔可能原因A.润湿剂含量低。B.PH值低C.温度太低D.前处理不良E.空气搅拌或机械搅拌不足F.镀镍液或前处理液中有油脂G.光亮剂含量太低H.基铜孔隙I.铁铜等杂
    发布时间:2018-05-25   点击次数:58

  • 化学镀银

    化学镀银是最早开发的化学镀方法。现代用化学镀银法在非导体表面制备导电层(如石膏、电铸模等)。银标准电极电位很正(+0.8V),极容易还原,只需采用像甲醛、葡萄糠、酒石酸盐或二甲基胺基硼烷等弱还原剂。化学镀银液很不稳定,常将银盐和还原剂分开配
    发布时间:2018-05-25   点击次数:48

  • 镀银及其合金的添加剂的相关知识

    镀银是电镀工业最大的镀种。在氰化物镀银、锌酸盐镀锌和氯化物镀锌这三大类流行镀液中,获得广泛应用的镀液应是锌酸盐镀液。目前,许多电镀工作者还偏爱镀银及其合金添加剂的研究。无论是品种、机理、配方、工艺及相关仪器、设备,都有新的发展。特别是添加剂
    发布时间:2018-05-25   点击次数:39

  • 天津11选5镀镍目的与作用分别是什么

    镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相扩散,影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)
    发布时间:2018-05-25   点击次数:47

  • 包金与镀金的区别

    包金就是把金箔贴到其它金属表面,然后加工成各种装饰物,这样既便宜,又给人以与黄金相同的感觉。它的成分是,内部为铜片或银片,外部为24K或18K薄金片,一般两者厚度比例为10:1或20:1。由于包金只有表面一层为金子,它不再有较大的密度(手感
    发布时间:2018-05-25   点击次数:49

  • 镀金与化金工艺的区别

    镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。两者在PCB板上的
    发布时间:2018-05-25   点击次数:56

  • 如何消除镀件镀银后所带来的弊病

    ①预处理由强酸酸洗改为喷砂处理。喷砂处理后表面既无氧化皮,也无油污,镀前只需在稀酸中活化一下即可转入镀银工序。从而避免了强酸滞留于砂眼缩孔。②增加预镀层的镀种和镀银层的厚度。由原先氰化铜作底层改为氰化铜一镍一氰化铜。银层厚度不小于7μm。③
    发布时间:2018-05-25   点击次数:36

  • 天津11选5镀银产品的变色原因与防护

    凡铜镀银,磷铜镀银包括铁基材镀银之产品,如果处置不当的话,从电镀之日算起,存放大约50天以后就会出现表面变质之现象!所表现的特征和产生的原因以及预防措施如下:一、变质现象的三个特征:1、表面有暗黑点;2、局部变暗黑色;3、整体变暗黑色。二、
    发布时间:2018-05-25   点击次数:91

  • 电器的接线端为什么要作镀银

    电器的接线端都是铜质的,铜很容易氧化,其氧化膜电阻率极大,比铜的电阻率大十几个数量级。同时,要除去铜的氧化膜又非常困难,几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解,也很难为强电场所破坏,只有机构摩擦才能将它去除。但接线端与母线间的
    发布时间:2018-05-25   点击次数:38

  • 关于镀银的若干基础知识

    电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。镀银目前非常普遍,镀银层比镀金价格便宜得多,而且具有很高的导电性,光反射性和对有机
    发布时间:2018-05-25   点击次数:40

  • 镀镍过程中遇到镀层粗糙应如何解决

    一、镀层粗糙的可能原因A.阳极镍粒进入镀液B.过滤芯损坏渗入活性碳或酸液中有固体悬浮物C.夹具包胶破损造成金属离子进入镀液D.空气鼓泡时带入粒状物质E.前处理缸中带来大物质颗粒F.
    发布时间:2018-05-25   点击次数:35

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