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常见电镀镀镍工艺中容易出现的问题

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常见电镀镀镍工艺中容易出现的问题

发布日期:2020-07-22 作者: 点击:

1. 电镀镀镍过程中为什么会出现麻坑?


原因:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。


解决办法:可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。


2. 电镀镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)


原因:a,溶液脏b PH太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;


解决办法:粗糙就说明溶液脏,经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙(毛刺)。


3. 结合力低:如果铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥落现象。如果电流中断,有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会产生剥落现象。


4。 镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层的脆性,这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增多,是有机物污染的主要来源,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。


5. 电镀镀银镀层发暗和色泽不均匀:电镀镀银工艺镀层发暗和色泽不均匀,说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染,采用波纹钢板作阴极,在0.12~0.50A/d㎡的电流密度下,电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低,导电接触不良都会影响镀层色泽。


6.镀层烧伤: 引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。


7。 沉积速率低:PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。


8. 镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。


9。 阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。

电镀镀镍工艺

本文网址:http://www.gigminers.com/news/484.html

关键词:电镀镀金,电镀镀镍,电镀镀银

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