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电镀镀银工艺滚镀概述

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电镀镀银工艺滚镀概述

发布日期:2020-06-10 作者: 点击:

电镀镀银工艺滚镀概述


滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,而且镀件表面质量也大大提高。所以,滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。滚镀早在20世纪20年代就已经在工业上得到应用。国内滚镀最早于20世纪50年代中后期出现在上海,机械化连续滚镀设备在20世纪60年代左右开始使用,但当时的设备仅仅能够手动控制,而大型全自动滚镀生产线大概从20世纪90年代开始才有较为广泛的应用。目前,电镀镀镍滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右,并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。 


滚镀是在滚筒内进行的


滚镀与小零件挂镀最大的不同在于它使用了滚筒,滚筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。典型的滚筒呈六棱柱状,水平卧式放置。滚筒壁板的一面开口,电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内,然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许多小孔,电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内穿出,然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等有关。所以,滚筒是整个滚镀技术研究的重点之一。


电镀镀银工艺滚镀概述

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关键词:电镀镀银,电镀镀镍,镀三元合金

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