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电镀镀金中间阻挡层的组合工艺

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电镀镀金中间阻挡层的组合工艺

发布日期:2020-03-03 作者: 点击:

      电镀镀金镀金层的光亮外观质量取决于基材表面的光亮致密性。为了提高端子基材表面质量,在端子连续选择性镀金的前处理工序中,常用酸蚀工艺处理,端子基材表面,质量效果差,如增加化学抛光或电解抛光等工艺处理,可以提高端子基材表面光亮度2 ~ 3级,并有去毛刺等功能。增加预镀镍、碱性镀铜和光亮酸性镀铜工艺(氰化镀铜带来氰化物污染亮铜的光亮整平致密性佳) ,可提高基材表面的光亮致密性。


      电镀镀金工艺在铜基材上先镀上--层锡或锡合金然后镀一种标准电极电位介于锡与金之间的金属,最后镀金其耐蚀性强。如采用铜-锡合金代替镍,镀金层具有强抗蚀性和耐磨损性(如手表、手饰打火机和钢笔等电镀生产中已应用)。目前端子连续镀金的镀镍中间阻挡层仅有1 μm左右,镍层薄孔隙多,加之纯度差不能防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面导致镀金层抗变色能力差等诸多质量问题”。为提高带料端子产品的镀金技术质量,对镀金的中间阻挡层进行工艺技术组合。在镀金的单- -镀镍中间阻挡层上,镀高温镍层(镍磷合金层) ,其防蚀性可提高一倍;加镀锡镍合金层,可耐硝酸浸。


电镀镀金工艺

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关键词:电镀镀金工艺,电镀镀金,电镀镀银

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