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工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

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工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

发布日期:2019-06-06 作者: 点击:

1。镀金和沉金的别名分别是什么?    

镀金:硬金,电金(镀金也就是电金)

沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 


2。别名的由来: 

镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 

沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。 


3。工艺先后程序不同: 

镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金 

沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金 。


4。 镀金和沉金对贴片的影响: 

镀金:在做阻焊之前做,做过之后,不太容易上锡(因为电镀光滑)

沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡(因为化学反应有一定的粗糙度) 


5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式: 

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。

镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金;

沉金:在沉金之前需要先沉一层镍,再沉金。 


6. 镀金和沉金的鉴别(颜色): 

镀金:因为同样的厚度镀金光滑,趋向于白色。

沉金:沉得金会发乌,趋向于黄色。 


7.镀金&沉金的厚度     

(1)。镍的厚度:为120μm,镍可增加PCB的硬度,可沉可电;         

(2)。沉金的金厚:可1~3麦(微英寸)注:1麦=0。0254μm,常规为金厚1麦;         

(3)。镀金的金厚:可1~3麦,另假如大于3麦,称做另外一种镀金-锢金;           

(4).锢金的金厚:金厚可大于3麦,可到30麦,50麦,甚至更高,业界内超过30麦很少见。


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